چالش های لایه بندی FPC: فیلم چسبنده ذوب داغ PI با عملکرد بالا برای تقویت تولید الکترونیک دقیق

در چشم انداز تولید الکترونیک که به سرعت در حال تکامل است، مدارهای چاپی انعطاف پذیر (FPCs) به سمت تراکم بالاتر، پروفایل های نازک تر و قابلیت اطمینان بالاتر در حال تغییر هستند.در طول لایه بندی واقعی FPC، تولید کنندگان اغلب با تنگنایی های سخت صنعتی مواجه می شوند.

برای رفع این نقاط درد،شركت توليدات پلاستيکي شينزين تونسينگسفینه پرچمدارش را معرفی کرده استفیلمی چسبنده ذوب گرم PI (پلیامید بر روی ورق سخت سازی حرارتی)، ساخته شده با عملکرد استثنایی و یک طراحی فرآیند نوآورانه برای حل سردرد صنعت و افزایش تولید الکترونیک دقیق.

در طول لامیناسیون سنتی FPC، خطوط تولید اغلب با مشکلات زیر روبرو می شوند:

• جریان بیش از حد چسب کنترل نشده:فشار بیش از حد چسب در طول فشار می تواند به راحتی پد ها یا مدارها را آلوده کند و باعث شود نرخ نقص محصول به شدت افزایش یابد.

• ثبات ابعاد ضعیف:در زیر لامیناسیون با دمای بالا و فشار بالا، زیربناها مستعد تغییر یا تحریف هستند، که دقت ثبت چند لایه را به خطر می اندازد.

• مقاومت گرمای ناکافی:فیلم های چسبنده استاندارد می توانند در طول فرآیندهای بعد با دمای بالا مانند جوش مجدد بدون سرب، حباب شوند، از هم جدا شوند یا پوست شوند و طول عمر محصول را به شدت کاهش دهند.

• بهره وری پایین پردازش:چرخه های طولانی لایه کشی با فرکانس بالا و سرعت سریع خطوط تولید خودکار مدرن مطابقت ندارد.

Tunsing PI Hot Melt Adhesive Film از یک ساختار سه لایه ای با یکپارچگی بالا "Protective Film + Adhesive + PI Film" استفاده می کند که به طور خاص برای هدف قرار دادن این نقاط حساس صنعت طراحی شده است:

• کنترل بیش از حد جریان چسب برای بازده های بالاتر:فیلمی چسبنده تونسینگ کنترل بسیار خوبی در مورد فشرده سازی را حفظ می کند. به عنوان مثال، مدل های استاندارد، پس از فشرده سازی، بیش از حد کنترل می شود.$0.10 \text{??} 0.15 \text{ mm}$یا$0.13 \text{ } 0.18 \text{ mm} $(بسیار پایین تر از حد استاندارد IPC-TM650$<0.2\text{ mm}$), حفاظت موثر از مدارهای FPC ظریف.

• ثبات ابعاد استثنایی برای حداکثر دقت:این محصول ثبات ابعاد برجسته ای را ارائه می دهد، مقاومت در برابر کوچک شدن یا تغییر شکل در هنگام فشار دمای بالا برای تضمین تراز دقیق برای FPC های چند لایه ای.

• مقاومت حرارتی فوق العاده و قدرت اتصال بالا:سری فیلم از تست های سختگیرانه تحمل حرارتی در290 دلاربرای ۶۰ ثانیه با هیچ حباب یا لایه کشی.$1.0 \text{??} 1.3\text{ N/mm} $(بیشتر از نیاز استاندارد صنعت$\ge1.0\text{ N/mm}$) ، تضمین عملکرد قابل اطمینان قطعات الکترونیکی در محیط های گرمایی و الکترومغناطیسی پیچیده.

• برای فشار سریع برای افزایش خروجی طراحی شده:این فیلم که به طور خاص برای لایه کشی سریع ساخته شده است، زمان چرخه فشار را به طور قابل توجهی کوتاه می کند و تولید خط تولید را افزایش می دهد.

برای کمک به شرکت های تولیدی برای آزاد کردن تمام پتانسیل این ماده،تنظیم توصیه می کند روش های عملیاتی استاندارد زیر (پارامترها را می توان بر اساس ماشین آلات و بستر های خاص تنظیم کرد):

با توجه به ویژگی های فیزیکی مواد گرمپذیری، توصیه می شود که فیلم زیر ذخیره شود:10 دلارو زیر$70\%\text{ RH}$در این شرایط، این محصول یک عمر پایانی پایدار ازسه ماه.

فرآیند لایه بندی به دو مرحله تقسیم می شود تا تخلیه هوا مناسب و تماس مناسب با چسب را تضمین کند:

1. مرحله ۱: فشار مقدماتی (خلاء هوا و تماس اولیه)

   • درجه حرارت (T): $180^{\circ}\text{C}$

   • فشار (P): $0\text{ Kgf/cm}^2$

   • زمان:ده ثانیه

2. مرحله ۲: چاپگر قالب بندی (سخت کردن و پیوند)

   • درجه حرارت (T): $180^{\circ}\text{C}$

   • فشار (P): $35\text{ Kgf/cm}^2$(ضغط اندازه گیری:100$\text{ Kgf/cm}^2$)

   • زمان:100 ثانیه

پس از لامیناسیون، نیم قطعات آماده باید در یک کوره برای پس از پختن در$160^{\circ}\text{C}$این مرحله اطمینان می دهد که چسب به طور کامل پیوند و درمان می کند، و قدرت اتصال نهایی و مقاومت رسانه را باز می کند.

ما پایه های فیلمی را ارائه می دهیم از$13\mu\text{m}$به50 دلارو ضخامت چسب از$15\mu\text{m}$به30 دلار، شامل مدل های استاندارد مانندDSP11315, DSP12525, DSP15020, DSP15025, و DSPI5030بعلاوهعرض، ضخامت چسب و طول تک رول می تواند به طور کامل سفارشی شودکه به طور کامل با ساز و ساز تولیدی تخصصی شما مطابقت داشته باشد.

انتخاب Tunsing PI Hot Melt Adhesive Film فقط در مورد انتخاب یک مواد مصرفی با کیفیت بالا نیست بلکه در مورد تضمین کیفیت قوی و ایمنی برای محصولات FPC شما است!